氮化鋁
ALUMINUM
NITRIDE（ALN）
氮化鋁具備高導(dǎo)熱性、優(yōu)良絕緣性與耐高溫特性，常被用作電子元器的散熱基板等關(guān)鍵材料。恒博公司將數(shù)十年積累的氧化物粉體制備經(jīng)驗及技術(shù)能力融入氮化鋁生產(chǎn)中，由此具備了良好的競爭優(yōu)勢。
聯(lián)系我們氮化鋁粉體 & 基板
恒博公司采用的碳熱還原法制備氮化鋁粉，其具備純度高、雜質(zhì)少、粒度均勻、燒結(jié)活性優(yōu)異、綜合能耗低、環(huán)境友好等相對優(yōu)勢。
電子封裝與散熱應(yīng)用
氮化鋁粉憑借高熱導(dǎo)率和絕緣性，成為半導(dǎo)體封裝基板和電子元件的理想材料。
高溫結(jié)構(gòu)與功能陶瓷應(yīng)用
廣泛用于燃?xì)廨啓C燃燒室、船用燃?xì)鈾C熱交換器等高溫高壓環(huán)境下的結(jié)構(gòu)性，相對具有在極端條件下的穩(wěn)定性和可靠性。
市場規(guī)模
隨著半導(dǎo)體、5G通信、新能源汽車等領(lǐng)域的快速發(fā)展，氮化鋁粉體需求將持續(xù)增長。
市場趨勢
終端產(chǎn)業(yè)升級對高散熱、高可靠的新型材料的需求，使氮化鋁材料具有良好的需求空間。
陶瓷金屬化應(yīng)用
廣泛應(yīng)用于陶瓷金屬化，如：DPC（鍍銅法）、DBC（直接覆銅法）、AMB（活性銅釬焊發(fā)）、厚膜印刷等。
導(dǎo)熱填料應(yīng)用
用于電子器件于散熱器之間的界面，顯著降低熱阻，提高熱傳導(dǎo)效率，常見于高性能熱界面材料TIM1和TIM2中。
二十五年積累的大規(guī)模生產(chǎn)高純氧化物材料的技術(shù)及管理經(jīng)驗
- 氮化鋁基板
- 氮化鋁粉體
氮化鋁陶瓷基板憑借其優(yōu)異的熱導(dǎo)率、良好的電絕緣性、與硅相匹配的熱膨脹系數(shù)以及出色的機械和化學(xué)穩(wěn)定性?，在現(xiàn)代高科技領(lǐng)域，尤其是在需要高效散熱和高可靠性的場合，扮演著至關(guān)重要的角色。
| 基礎(chǔ)參數(shù)檢驗 | |
| 厚度 | ≥0.4 mm，可根據(jù)需求定制 |
| 尺寸 | 可根據(jù)需求定制，常規(guī)尺寸114*114mm |
| 表面粗糙度 | Ra≤0.5 μm（未拋光） |
| 顏色 | 灰色（目視無雜色） |
| 核心性能檢測 | |||
| 項目 | 標(biāo)準(zhǔn)要求 | 實測值 | 方法 |
| 熱導(dǎo)率 | 200±5 W/(mK) | 199 W/(mK) | Hot Disk法/瞬態(tài)平板熱源法 |
| 體積電阻率 | ＞1014Ω·cm(DC 500 V) | 2.1*1014Ω·cm | 高阻計法（IEC 60093） |
| 抗彎強度 | ≥400 MPa | 405 MPa | 三點彎曲強度（ISO 14704） |
| 熱膨脹系數(shù) | （4.6±0.3）*10-6/℃（RT~300℃） | 4.58*10-6/℃ | 熱機械分析（TMA） |
氮化鋁陶瓷材料因其高熱導(dǎo)率、低介電常數(shù)、優(yōu)良的絕緣性、耐高溫、耐腐蝕、與硅相匹配的熱膨脹系數(shù)以及良好的力學(xué)性能，在?電子封裝與散熱材料、?導(dǎo)熱填料與復(fù)合材料、?高溫結(jié)構(gòu)與功能陶瓷等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。本公司氮化鋁粉體采用碳熱還原法制備而成，具有低氧含量、高純度、抗水解、粒度分布窄等優(yōu)點。
| 項目 | 規(guī)格 | 結(jié)果 | |
| 平均粒徑(μm) | 4-7 | 5.5 | |
| 比表面積(㎡/g) | 1.5-2.0 | 1.6 | |
| 雜質(zhì)含量 | O(%) | ≤0.6 | 0.55 |
| C(ppm) | ＜500 | 290 | |
| Si(ppm) | ＜30 | 10.2 | |
| Ca(ppm) | ＜30 | 3.8 | |
| Fe(ppm) | ＜20 | 1.3 | |
| Cu(ppm) | ＜10 | 0.8 | |
| Mg(ppm) | ＜10 | 0.6 | |
| Na(ppm) | ＜10 | 1.5 | |
| 產(chǎn)品特點 | 具備超低含氧量、抗水解特點，長期儲存不水解。在使用前需要將粒度 加工至2.5微米左右。采用此氮化鋁粉所制備的氮化鋁制品導(dǎo)熱率可達200W/(mK)以上。 |
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冀公網(wǎng)安備13043502000131號